1-メチルイミダゾール

エポキシ硬化剤および硬化剤および加速器エポキシ硬化剤1メチルイミダゾールは、エポキシ用のメチルイミダゾール硬化剤としても知られており、エポキシ樹脂システムの製剤に使用される非常に効果的で汎用性の高い成分です。この化合物は触媒として機能し、エポキシ樹脂と硬化剤の間の架橋プロセスを大幅に強化し、それにより最終製品の機械的特性、熱安定性、および化学耐性を改善します。粘度が低く、極性溶媒と非極性溶媒の両方で優れた溶解度を備えているため、1つのメチルイミダゾールは、高性能の接着剤、コーティング、および複合材料が必要な産業、商業、および特殊な用途で広く利用されています。

1メチルイミダゾールの主要な特徴には、最終結果の質を損なうことなく、硬化時間を迅速に可能にする迅速な反応性が含まれます。制御された反応速度が不可欠な2部構成のエポキシシステムでの使用に特に適しています。化合物は、硬化材料の望ましい物理的および化学的特性を維持しながら、全体的な硬化時間を短縮する能力でも知られています。さらに、さまざまなタイプのエポキシ樹脂との良好な互換性を示し、生産プロセスの柔軟性と効率性を求めるフォーメーターに好ましい選択肢となります。

プロパティと特性

• 低温硬化 - 30〜60分以内に100°Cで90％以上の変換を達成します。
• 高反応性 - 相乗的触媒を介してエポキシアミンまたはエポキシ抗排水系を促進します。
• 低ボラティリティ - 198°Cの沸点は、処理中のVOC排出量を最小限に抑えます。
• 互換性：ほとんどのエポキシ樹脂（DGEBA、NOVOLACSなど）および共硬化剤（例えば、ジシアンディアミド）との混乱。
• 投与量の柔軟性：低負荷（0.5〜3重量％）で効果的で、製剤コストの削減。
• 貯蔵の安定性：非卵鏡下で不活性雰囲気下で安定しています。

典型的な値

外観：無色の透明な液体。

アッセイ：99％min。

湿気：最大0.5％。

アプリケーション

エレクトロニクス

• アンダーフィルカプセル剤 - チップオンボード（COB）およびフリップチップアセンブリの<100°Cでの迅速な硬化。
• 印刷回路板（PCB） - 誘電損失が低いため、多層ラミネート用にプリプレグで使用されます（DK <3.5 @ 1 GHz）。

複合材料

• 炭素繊維強化ポリマー（CFRP） - 航空宇宙グレードの複合材料（たとえば、オートクレーブフリー処理）の迅速な硬化を可能にします。
• 風力タービンブレード - 低エネルギーブレード樹脂システムのために、ジシアンディアミドと組み合わせた。

接着剤とコーティング

• 構造接着剤 - 自動車結合のために高い剥離強度（> 8 n/mm）を提供します。
• パウダーコーティング - 120〜140°Cで流量特性と硬化効率を高めます。

エネルギー貯蔵

• バッテリーカプセル化 - リチウムイオンバッテリーモジュールの安定性能（動作範囲：-40°C〜180°C）。

相乗システム

• 尿素誘導体（例えば、Kylincure 400 /500）と組み合わせて、活性化エネルギーを30％減らします。

製品カテゴリ：エポキシ硬化剤、硬化剤、加速器

ジブチルエーテルジエチレングリコール

硫酸亜鉛動物飼料

水処理凝集剤

エポキシ樹脂の硬化剤

塩化物抗菌剤